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v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
终选择了光纤键路，取得了满意的效果。 1铜介质数据链路分析 由于同时要求较高的数据传输率及较长的通信距离，在铜介质链路中不进行编码和调制很难满足指标要求，但是高速调制解调器不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
就是一项挑战，因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然，还有其它方式可达到提高发光效率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
成 本 —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效 影响
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
比fpga，工作电压3.3v，内核电压1.5v。采用0.13μm工艺技术，全铜sram工艺，其密度为5980个逻辑单元，包含20个128×36位的ram块（m4k模块），总的ram空
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
蔽”pcb，这一问题便得以解决。而第三个电路板只是一层铜，并无电路。它被电气连接到emi滤波器负输出端与转换器负输入端的接合处。这样，总装便由三个叠加在一起的圆形电路板组成。增加第
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
以在不同材质的基板上制造，令它在外形设计上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
