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探讨照明用LED封装如何创新

应商还不大批量生产此类LED白光芯片。我国是较早开发LED路灯的国家,目前在国内使用也不错,原因是国家重视“低碳经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,很多城市都有实验路

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

应商还不大批量生产此类LED白光芯片。我国是较早开发LED路灯的国家,目前在国内使用也不错,原因是国家重视“低碳经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,很多城市都有实验路

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

应商还不大批量生产此类LED白光芯片。我国是较早开发LED路灯的国家,目前在国内使用也不错,原因是国家重视“低碳经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,很多城市都有实验路

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯LED封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

高功率白光LED灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

快捷半导体台湾团队开发解决方案

快捷半导体公司(fairchild semiconductor)为全球领先的高性功率和可携式产品供应商,其在台湾的业务营运是全球新产品发展中关键的一环,也因此台湾成为快捷半导体

  https://www.alighting.cn/news/20100621/105865.htm2010/6/21 0:00:00

creeLED封装形式介绍

cree常见的LED封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

大功率白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

济宁食品工业开发区亮化工程扮靓园区夜景

园区按照县委和县政府打造开发区整体形象、提升开发区品位的总体要求,以打造现代化新型园区为目标,不断创新园区建设体制机制,创新工作方法,借鉴先进经验,大力实施园区整体亮化升级工

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n941167445.htm2014/11/25 9:48:10

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