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恩智浦半导体(nxp semIConductors n.v.)今天宣布推出全新的单级驱动器数字IC系列，用于紧凑型、高效率、高性能和极具成本效益的普通led照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20140616/111485.htm2014/6/16 11:54:49
夏普开发出可驱动7个串联led并带自动调光功能的驱动IC“ir2e55y6”。可用于手机等小型液晶面板的led背照灯。
https://www.alighting.cn/news/20080604/120465.htm2008/6/4 0:00:00
电子组件厂商东光计划强化led驱动IC业务。日前开发出可较现有IC驱动2倍数量之led的新产品，并以月产5万颗之规模投入量产。将锁定使用led数量多的照明器具、中型以上之显示面
https://www.alighting.cn/news/20071130/118002.htm2007/11/30 0:00:00
2008年9月8日，美国德州奥斯汀和日本东京，为了满足市场对节能、环境友好的发光二极管（led）技术的需求，飞思卡尔半导体目前推出了其电源管理IC系列产品的第一款led背光产
https://www.alighting.cn/news/20080917/119519.htm2008/9/17 0:00:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
对于处在中游的封装企业来说，2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。led行业人士表示，明年中小型封装企业将面临更残酷的竞争。
https://www.alighting.cn/news/20141222/81162.htm2014/12/22 10:39:28
led产业近来有愈来愈多的厂商投入下游封装这一块领域，不论是台湾、中国、南韩、日本与欧美市场，都有新的厂商宣佈要切入或成立新的led封装事业单位。
https://www.alighting.cn/news/20071119/106660.htm2007/11/19 0:00:00
日前，德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片led光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy st
https://www.alighting.cn/pingce/2014310/n435860508.htm2014/3/10 18:28:51
