站内搜索
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开 本报讯（记者 周刚） 近日，led芯片制造及应用国际研讨会在五邑大学国际会议中心顺利举办！此次国际研讨会是由五邑大学、江门市经济和信息化
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304609.html2012/12/17 19:39:08
本报讯（记者 谢世东）产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日，各厂商陆续发布了2012年年报，年报显示，led芯片的高毛利时代已经过去。 根据行业龙头企业三安光电发布的年
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313070.html2013/4/1 11:30:00
