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灯杯电源：Gu10 e27 par30 par38 球泡灯 (350ma 420ma 700ma)日光灯电源：t5 t8 t10 (60ma 100ma 200ma 300m

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180469.html2011/5/27 8:50:00

中所占的成本比率“仅次于led芯片”(该技术人员)，是能够展示各厂商本领的部件。　　在此次拆解的led灯泡中，电源模块最小最轻的是东芝照明技术的7.2w产品(图8)。“通过缩小电

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180463.html2011/5/27 8:32:00

中所占的成本比率“仅次于led芯片”(该技术人员)，是能够展示各厂商本领的部件。　　在此次拆解的led灯泡中，电源模块最小最轻的是东芝照明技术的7.2w产品(图8)。“通过缩小电

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180470.html2011/5/27 8:32:00

密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

通过减少芯片数降低成本　　取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00

密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

通过减少芯片数降低成本　　取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00

罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。　　

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00

罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。　　

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180473.html2011/5/27 8:30:00

本销售的产品中选择外观最接近白炽灯泡的1款(图1，表1)。这些产品均采用e26/27普通灯口。产品的标称值方面，耗电量在4～7.5w范围之内，总光通量在210～600lm范围内。其

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180467.html2011/5/27 8:28:00