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5 月31日北京消息，日前，德州仪器(ti) 宣布推出两款全面集成型led 驱动器微型模块，其可消除led 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。
https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n265640278.htm2012/5/31 11:40:48
凌力尔特推出面向升压、降压或降压-升压型大电流 led 应用的45v、2.3a led 驱动器，可提供 150°c 最高结温并采用 qfn 封装。
https://www.alighting.cn/pingce/20120824/122216.htm2012/8/24 9:44:12
随着led这一新光源的问世，照明器具及照明产业无疑正在迎来转折。《日经电子》特辑“led照明战国时代”专门介绍了变革期照明行业的动态。
https://www.alighting.cn/news/2010113/n784828945.htm2010/11/3 11:38:16
led发光效率履创新高,价格将快速下滑，但以目前照明市场发展分析，led要在近几年内完全取代传统价格便宜的光源可能性不高，主因为初购买成本仍然过高。
https://www.alighting.cn/news/2010112/V22527.htm2010/1/12 8:53:17
随着民用led灯具市场在近一年的迅速崛起，使得众多驱动电源厂商和ic半导体公司也相应地从商业应用领域逐渐拓展到led普通照明市场。
https://www.alighting.cn/news/20140504/87123.htm2014/5/4 11:38:18
近日，金门县环岛东路5段新设69盏led路灯正式启用，汰除了1998年装设之400w/200w纳光灯及水银灯，并安装了led路灯智能型远程监控系统。
https://www.alighting.cn/news/20101021/93337.htm2010/10/21 0:00:00
近日，金门县环岛东路5段新设69盏led路灯正式啟用，汰除了1998年装设之400w/200w纳光灯及水银灯，并安装了led路灯智能型远程监控系统。
https://www.alighting.cn/news/20101022/103981.htm2010/10/22 9:09:22
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
随着全球半导体照明产业的迅猛发展，特别是led在液晶电视背光、通用照明等应用领域的迅速扩展，使蓝宝石衬底材料成为继led芯片之后半导体照明产业的另一大热门投资领域。然而与目前超
https://www.alighting.cn/news/20111013/86246.htm2011/10/13 16:37:48
