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硅衬底led芯片主要制造工艺

构led芯片的制作。结构1. led芯片主要制造工艺 src="http://www.ledgb.com/admin/adminprofile/siled1.jpg

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led知识概述

布情况。从发光强度角分布来分有三类:(1)高指向性。一般为尖头环氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00

[原创]2011年迪拜玩具展|2011年迪拜国际玩具展|中东玩具展览会

外游乐设施,幼儿园及游乐场设备娃娃:婴儿娃娃,毛绒玩具,游戏之家,娃娃服装服饰,木偶,超级英雄和行动玩具模型和电子:模型套件,积木,机械玩具,电子/电动玩具,儿童电子产品(收音

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121106.html2010/12/15 16:32:00

【老翁的设计心得】当你准备设计…

称,“娥”者女人之媚态,笔画的美态应该取法于谁?不是恍然大悟吗!王羲之的含蓄实在太可以,以清高代替媚俗,《观鹅》因此可登大雅之堂贻笑大方更加流“芳”百世误人子弟,如果你真的上当对

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2011/1/4/125740.html2011/1/4 16:35:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

法把外延层转移到导电基板上,再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层,使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触,这样就完成了垂直结构led芯片的制作。结构

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

民规关于应急照明配电

散标志灯的设置位置,应符合13.8.5的规定。当有无障碍设计要求时,宜同时设有音响指示信

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/18/127916.html2011/1/18 7:33:00

高亮度led封装散热设计全攻略

无宽裕散热空间但却可装置散热风扇。      中为ingan与alingap两种led用的半导体材料,在各尖峰波长(光色)下的外部量子化效率,虽然最理想下可逼近40%,但若再

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

[原创]从2010年秋季香港照明展看led照明企业的地区分布态势

m(originalequipmentmanufactures)商,即:受委托的厂商按原厂之需求与授权,按照特定的条件而生产。所有的设计等都完全依照上游厂商的设计来进行制造加工。 今后,led照明产品的oe

  http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2011/2/10/131904.html2011/2/10 14:04:00

绿色照明培训教材(一)

示。不同颜色的单色可见光辐射之间没有明确的分界线,可见光辐射颜色的过渡是渐变的。天然光含有1所示的所有单色可见光的光谱,也称为全色可见光,人眼视觉感受是无色的,常简称为“白光”。

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天津市文化中心景观照明及监控设施工程设计招标公告(延期)

计、初步设计、施工设计及现场服务.招标方法:概念性方案招标。   2.4工期要求:2011年02月24日 至 2011年03月10日   2.5工程质量要求:国家验收规范合

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