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cob封装对LED光学性能影响的研究

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

大功率LED散热技术和热界面材料研究进展

LED结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是LED的重点研究内容之一。总结了目前大功率LED不同类型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

本文利用有限元分析软件ansys 对LED 路灯进行了热分析,对其散热结构进行了设计与优化,达到了降低制造成本又加快散热的效果。

  https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:37:35

基于tlc5947的旋转LED屏显示控制器设计

在各种设备中,显示设备占有重要地位,少了显示设备就像人少了眼睛,很多内在的东西都看不见。显示设备很重要也很常见,然而它的外形总是那么单调,像一个个的模型。旋转LED屏以其新颖、可

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 10:06:59

三大创新驱动技术加速LED照明进入大众市场

日前,marvell公司green technology product技术营销总监lance zheng先生专分享了他对未来几年LED照明市场的发展趋势和创新方向的看法。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 17:34:20

一种高压LED光引擎的系统设计方案

从技术和市场经济的角度对高压 LED 光引擎的原理、基本结构、关键技术、应用技术、市场前景作分析论述。

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126501.htm2012/7/19 14:36:09

如何有效地提高功率型LED封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

LED灯泡型设计需考虑的四个层面

由于LED在原器件的物理特性差异,制作光源系统的观念则与传统设计大不相同,需要有更多方面的技术与专业辅助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127759.htm2011/4/12 10:05:32

LED企业渴望出台民用照明补贴政策

有业内人士认为,政府接连出台扶持政策展现了对LED照明行业的重视,但若能出台民用照明补贴政策对该行业的推动将会更有效。

  https://www.alighting.cn/news/20120530/89261.htm2012/5/30 11:15:21

中国质量认证中心LED灯认证项目通过验收

近日,国家质检总局在北京组织对中国品质认证中心(cqc)承担的《自镇流LED灯认证技术要求及认证模式研究》专案进行验收。

  https://www.alighting.cn/news/20120313/99774.htm2012/3/13 9:07:06

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