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业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279512.html2012/6/20 23:06:56
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279609.html2012/6/20 23:09:37
丽的一道风景，展位里外可谓是人来人往，人气十足。此次光为照明展位展示了从led封装器件、led光源、led商照、led酒店照明以及户外led景观照明和道路照明等led中下游全系
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280579.html2012/7/2 11:12:32
开全方位的合作。据国鼎总经理透露：国鼎之所以选择和鸿宝合作是看中鸿宝这些年在led封装、散热、产品开发、技术研究等领域拥有自主知识产权，鸿宝的产品经受了市场多年的考验，有成熟、广
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280596.html2012/7/2 11:29:53
暖步伐加快。行业龙头晶电4月份营收同比下降10.78%，降幅自今年1月份以来连续3个月收窄，回暖势头明显。据悉，目前台湾led芯片和封装厂商正逐步提高产能利用率，部分大厂如晶电、璨圆
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280613.html2012/7/2 11:42:37
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
题，在了解led散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同， 1.从空气中散热 2.热能直接由电路板导出 3.经由金
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
了解到，由于我国在led封装和塑料配光材料加工技术上还存在着瓶颈，高端材料主要依赖进口，led灯条具价格一直居高不下，比普通灯具高出几倍甚至几十倍。led照明想要进入寻常百姓家还
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/1/283843.html2012/8/1 11:19:10
片－芯片－封装－应用”相对完整的产业链，在总体经济规模、企业数量方面已居国内领先地位，并成为全球led背光源和led显示幕的主要生产基地。全市从事led技术及产品研发生产的企业占全
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/21/287034.html2012/8/21 22:00:48
0好led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
