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制脉冲时序图，其中D1为s1的驱动信号，低有效；D2为s4、s6的驱动信号，高有效；D3为s2、s3、s5、s7的驱动信号，低有效。为了防止时钟馈通，驱动电路中包含了非交叠时钟电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
t1271和aat1272的双通道升压转换器，以每个高达750 ma的电流支持两个wleD或者以高达1.5a的电流支持一个wleD，并且它们都采用紧凑的3x3-mm tDfn封装。它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pca约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。 3、leD贴片胶的使用目的 a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) c
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
年春的价格已是2006年春的价格三分之一，2009年春将降至2006年的四分之一。 leD绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vcD、DvD、手机、mp
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。mocvD外延炉是制作leD外延片最常
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
D在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的leD也只能承受3秒到5秒的高温冲击， 波锋浸锡温度还不能超过260度。 而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
厚约2~3mm散热？？片的热量直接排放到外部，根据该citizen表示虽然leD晶片的接合点到散热？？片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护leD户外灯具外观不被侵蚀。 leD灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
