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世界据了解，在采购led照明灯具的时候最主要的选择依据是亮度和价格，其次是led灯具的寿命和光衰，后最是热阻。led照明灯具产品选择的功率上1w的led灯具达到37.31%成
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/10/126841.html2011/1/10 13:59:00
0年4月，led球泡灯的销售额已经占到日本零售店照明灯泡的56%，按照数量计算，也已经占到18%，比2010年1月份上涨了9%。欧美市场上，飞利浦、osram也纷纷推出led室内照
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126840.html2011/1/10 13:47:00
约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。 这两年中国大陆的led芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
过去led厂商为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
ddim_max＝(T-Tsd)/T (4) ddim_min＝(Td+Tsu)/T (5) 其中，T为调光周期(T=1/fdim)，Td为从dim脉冲上升沿到电源feT第
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00
级(sysTem level)，针对每一个环节进行最佳化的散热设计，以获得最佳的散热(图1)。 图1 led散热策略 图2 高功率led剖面图 从图2中，可以了解整个
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
因发光面积的加大而提高，所以一颗以大电流（如1a）驱动大面积的顺流led，其亮度会大于具有相同面积的多颗横流led。 接口应力的问题 半导体（如gan）和金属（如ni-c
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
年工夫才会进入主流电视市场。 运营规模连smd的1%都不到的lg集团，在三星的弱小压力下，也不得不重新整合旗下lg电子、lgdisplay和lg化学三大子公司，共同投资ole
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126770.html2011/1/9 21:07:00
