站内搜索
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 leD封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
D寿命长，通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试与评估。测试内容主要包括高温储存(100℃，1000h)、低温储存(-55℃，1000h)、高温高湿(85℃/85%，1000h)
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以leD散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
D直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-leD需要金线焊机） D)封装：通过点胶，用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
具不会产生噪音，对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆，办公室之类的场合。4.保护眼睛：传统的日光灯使用的是交流电，所以每秒钟会产生100-120次的频闪。leD日光灯采
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
于两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm)，因而在荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
计周期30天，2007年设计完
https://www.alighting.cn/case/2010/11/18/115942_43.htm2010/11/18 11:59:42
