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led灯具对低压驱动芯片的要求

【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v,以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时,简单的桥式整流器输出电压会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50

深圳钧立四川工厂重组遇阻 各债权人意见不统一

深圳钧立老板毛国钧资金链断裂“跑路”,使得旗下四川钧立新能源科技有限公司,刚投产两月就停产,资产在10月份亦被成都法院查封。  日前,深圳市半导体照明产业发展促进会秘书长凡

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/11/2/249959.html2011/11/2 20:40:15

科技赋能城市治理,地推进智慧路灯改造

近日,张家港第一条智慧路灯“杆合一”试点道路——白鹿路,正在如火如荼地建设中;南阳市持续开展城区路灯的智慧化改造;衡阳市“杆合一智慧灯杆”项目建设完成......

  https://www.alighting.cn/news/20230918/175134.htm2023/9/18 13:28:12

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

led芯片的制造工艺流程简介

led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

cree 5.83亿美股收购ruud lighting

美国东时间8月17日消息,led芯片制造商cree 宣布以5.83亿美股现金加换股方式收购统照明制造商ruud lighting incorporated。

  https://www.alighting.cn/news/2011818/n596233936.htm2011/8/18 9:16:21

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