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led照明价格步入甜蜜点 渗透步步高

led产业未来整体仍将保持供大于求的局面,然而led产业结构上预计将会产生巨大变化,有实力的大厂仍会进一步扩充产能,提高市场占有,而中小厂商则会加速淘汰。

  https://www.alighting.cn/news/20150213/86393.htm2015/2/13 10:58:32

led芯片国产提升 市场前景可期

led在各行各业的需求都得到显著增长。就中国市场而言,随着技术引进及自主研发力度的增强,2013年led芯片国产得到有效提升,有助于国内产业市场发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140113/98744.htm2014/1/13 10:34:28

大城市亮灯要达到97%

据新华社电 建设部、国家发展和改革委员会日前要求,今后一个时期要努力完善城市的功能照明,大城市亮灯要达到97%,中小城市要达到95%。

  https://www.alighting.cn/news/20041130/102601.htm2004/11/30 0:00:00

华上光电为提高毛利不再存货

2007年5月3日,据中文苹果日报消息,台湾led芯片制造商华上光电(arima opto)将改变今年的营销策略并不再存货以稳定毛利

  https://www.alighting.cn/news/20070508/118243.htm2007/5/8 0:00:00

士兰微:募投项目将解led产能瓶颈

%。集成电路类产品得益于产品结构优化,毛利为24%,优于全行业9%的水

  https://www.alighting.cn/news/20100816/116930.htm2010/8/16 9:58:26

高效、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

科锐扩展集成式led阵列,实现10000流明光输出

科锐公司日前宣布推出两款高光输出xlamp? cxa2540 led和xlamp? cxa3050 led,其最新的xlamp? cxa led阵列针对设计简化和更低系统成本而优化

  https://www.alighting.cn/pingce/20130327/122124.htm2013/3/27 10:16:48

美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

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