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会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
差。 就芯片的材料来看，蓝光和绿光led芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀；• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小；• [5]导电性好,能制成上下结构；• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
中led的散热及ip防护，较合理的设计指导思想是a、在关键的散热位置，采用导热板。导热板是在金属板的内部，均布有供冷媒流动的细导管，并在细导管内充有冷媒，当导热板的某一部位受热时，细导
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246930.html2011/10/20 17:47:54
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252808.html2011/11/14 15:41:29
度之间。但这基本上是不可能的。所以，我们了解到led聚光灯理想的工作参数后，就尽可能的在设计灯具的时候，加强导热，散热的功能。反正温度越低，led寿命越长。但如果led补光灯相隔2
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/16/253421.html2011/11/16 9:39:31
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06
