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直下、侧入LED背光模组结构分析(上)

LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前,LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下和侧入背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127938.htm2010/9/9 10:11:00

世界首条大规模高功率跟踪LED路灯系统

日前,世界首条大规模、大功率的跟踪太阳能LED路灯系统,在重庆市大足县迎宾大道正启用。据悉,该系统全长4.3公里,由300台自动跟踪平板太阳能LED路灯组成,路灯电源可实

  https://www.alighting.cn/news/20091110/92599.htm2009/11/10 0:00:00

押宝LED照明 两岸芯片厂先行扩产卡位

两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息,包含三安、士兰微、澳洋顺昌等,而台厂晶电、隆达也正在陆续扩增芯片产能,扩产幅度25~33%,主要押宝LED照明接下来的快速发展,各家芯片厂先行扩产卡

  https://www.alighting.cn/news/2013625/n866953135.htm2013/6/25 10:23:15

三星电子预付1.06亿,向三安子公司采购显示屏LED芯片

今日早间,三安光电(下称“公司”)发布公告,公司全资子公司厦门三安光电有限公司(下称“厦门三安”)于2018年2月5日与samsung electronics co., ltd.(

  https://www.alighting.cn/news/20180206/155124.htm2018/2/6 10:09:36

触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

LED芯片集成功率光源及发展趋势

率。在芯片确定后,光学系统起着决定性的作用。  —工艺LED光源的制作是光机电的结合,工艺的设计和制造十分重要。光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

gan基蓝光LED关键技术进展

本文首先综述了gan基材料的基本特性,分析了gan基蓝光LED制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

三菱电机开发出适用于可携终端的高亮度5.7英寸vga液晶模块

三菱电机开发出了能够使可携终端和计测仪表在室外使用时保持较高可视性的5.7英寸(对角线14.4cm)vga液晶模块。通过采用白色LED作为背照灯,实现了小型化和高亮度化。样品供

  https://www.alighting.cn/resource/20071024/128549.htm2007/10/24 0:00:00

浅析集成cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

2012广州国际灯光节闭幕举行

第二届灯光节闭幕2013年01月11日于珠江新城顺利举办,广州市委常委、常务副市长陈如桂,广州市建委主任侯永铨、副主任陈亚新,广州市照明建设管理中心主任谭卫、副主任蓝柳和,中

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n979148188.htm2013/1/16 12:01:41

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