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oled 进入手机主显示应用

-45到80℃) 、内部dc-dc升压、以及图形加速指令等一些特性。solomon systech的oled驱动器都具备所有这些特性, 提升了oled的使用寿命和可靠性, 增

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新型高效而紧凑的白光led驱动方案

感的led驱动器方案具有明显的缺陷。体积庞大的储能电感限制了这种方案在细长和低外观的小型掌上设备中的应用。另一方面,电荷泵型led驱动器则提供了一个非常好的解决方案,其外部电路只需使

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基于dsp的液晶显示器接口设计及控制实现

器的损耗;30mi/s的执行速度使得指令周期缩短到33ns.从而提高了控制器的实时控制能力;具有多达41个通用、双向的数字i/o引脚,能方便地实现各种i/o操作;与现存240xds

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262653.html2012/1/29 0:35:50

正确理解led显示屏的主要性能指标

术壁垒,限制行业的技术发展呢?4 刷新频率 从《标准》的测量方法来看,似乎忽略了用户真正关心的问题,它也没有很好考虑到各个厂家所用的驱动ic、驱动电路和方式不一,造成测试的困难。譬

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262647.html2012/1/29 0:35:29

控制多个led的功率及成本

一led都需要独有的控制器,且相应的需要更高的成本及板载空间。同时,由于控制器设计用于输出恒定的电流,因而典型的采用了较大的输出电容值,从而限制了对控制命令的快速响应程度。一般的应用采

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高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

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白色led的恒流驱动

性,驱动led的电流必须低于led额定值的要求,典型最大值一般为30ma,但是,从图2可以看出:当环境温度升高时所允许的额定电流会降低,通常,当温度达到50°c时电流需限制在20m

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54

led结温产生的根本原因及处理对策

率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能,然而由于led芯片材料与周围介质相比,具有大得多的折射係数,致

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32

功率型led封装技术的关键工艺分析

法(试行)”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。但led要往照明业拓展,建立led照明产品标准是产业规范化的重要手段。   筛选技术与可靠性保证   由于灯具外观的限制,照

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大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

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