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d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
d指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 基板类
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
用）4. 新增附录ⅲ，列出优先评估的物质，将采取与reach 法规相同的评估机制，将来可能纳入管控范围，包括：■ 六溴环十二烷(hbcdd)■ 邻苯二甲酸（2-乙基己基酯）(deh
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/28/227915.html2011/6/28 10:03:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
蓝为基调，雪莱特ci标准如悉运用，彰显大品牌的气势与气度。陈列柜中，整齐地摆放首雪莱特光源产品如节能灯（u形、h管、螺旋形、环形、2d形）、大功率火箭炮、t5、t8转t5、陶瓷金卤
http://blog.alighting.cn/sunmulight/archive/2010/9/7/95428.html2010/9/7 18:21:00
年10月17-19 展会地点：中东沙迦 组展单位：中展远洋----国际展览 展会概况：中东沙迦热处理工业展今年是第二届，展会共包括四个主题，钢铁，铝工业，水泥制造，玻璃陶瓷制
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145370.html2011/3/28 22:44:00
