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家半导体、科锐(Cree)和艾睿电子联合发布了全新的解决方案，该方案可以使用传统的舍相调光器更有效地实现可调光固态照
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/183227_44.htm2011/7/19 18:32:27
面对1500亿元的巨大市场蛋糕，以ge、philips、osram、Cree、lumileds、nichia、toyodagosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内400
https://www.alighting.cn/news/20110719/90564.htm2011/7/19 12:00:45
架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的功率型led芯片，低热阻、散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
力。图1：在这个较简单的电路中，采用了一个6引脚mcu控制三端双向可控硅灯光调节电路。给照明应用增加一个嵌入式处理器并不复杂(图1)。简单地将白炽灯调暗就可以节省大量能源。图1中的电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230152.html2011/7/19 0:12:00
this application note applies to the following high-brightness-led products:oval and round
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230117.html2011/7/18 23:53:00
出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有高反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提高了总光亮输出。许多材料,如硅,砷化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为衬底采用高频感
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
