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leD封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的R角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

leD封装工艺常见异常浅析1

拿角度异常产品与其对比外形,如有较大差异,可初步确认模条模仁R角已出现不良而导致角度异常,需更换模条生产。因一般公司都没有专门测试R角的仪器,因此可以寄回异常模条给模条供应商协助分

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

白光leD在室内照明日光灯管中的应用1

流转换及leD照明的高效率电源.pi公司的高效率ecosmaRt(R)节能技术极大地减少了能源的浪费。   一.方案总体介绍:   方案主要由citizen 60毫瓦白光le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

独家:leD 照明灯具设计方案(详细步骤)2

压硅二极管;ce1、ce2、R10、D2~D4 组成无源功率因数校正电路。   bp2808 芯片由 R15、R16 启动电阻降压经 R17、c3 前馈补偿,并由 Dz1、c2、

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(下)2

图   导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603t(图11D)。 图11c截面图 图11D截面图   优势:(1)leD背光模组区

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(上)2

例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3D示意图   优势:(1)适用于任意大尺寸的显示屏。   (2) 薄型化。smD形式的leD封装的厚度可以做到0.7m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(下)1

组设置中选出,该组设置包括,但不限于,图8c所示的结构。 图8c截面图   leD封装203/303/603的设置是从一组设置中选出,该组设置包括,但不限于,图8D所示的设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

从leD器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (D) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (e) 不同封胶模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

[转载]车用leD市场规模分析及预测

“lexus ls600h”为全球首部配备leD头灯的车型。同年秋季德国auDi车款R8也选配了leD灯。ls600h仅在低光束车灯使用了白光leD,而R8和caDilla

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126966.html2011/1/11 16:53:00

[转载]韩国政府筹划制定leD日光灯安全标准

式:其一是使用专用底托(D12);其二是与普通日关灯的底托隔离(g13)。   目前,韩国知识经济部技术标准院的转换器外挂型leD日光灯的安全标准主要有以下特点:   ①采

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