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机市场的趋势？　　投影在高端创意展示上的灵活应用给人很大的想象空间，会给全球所有的有展示需求的客户带来启发，无疑将对于高端展示的发展带来推动。　　但是投影本身的应用，市场发展的外延将

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268342.html2012/3/15 21:56:34

新快报讯据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾

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心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。　　中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70

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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268317.html2012/3/15 21:55:15

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

　在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

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