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琉明光电:2010年全年营收年增81.32%

半导体探针卡大厂旺硅(6223)转投资的LED芯片后段工艺代工琉明光电(3575),2010年12月营收3152万元新台币,较2009年同期成长19.53%,累计1-12月营收4

  https://www.alighting.cn/news/20110114/116828.htm2011/1/14 13:33:50

LED-mb、gb、ts、as芯片定义与特点

LEDinside发佈新知识库文章[LED-mb、gb、ts、as芯片定义与特点]

  https://www.alighting.cn/news/20071205/107680.htm2007/12/5 0:00:00

semiLED发布新型高功率365nm uv LED

LED芯片开发商旭明科技日前宣布推出型号为p5的 uv LED,这是一款高功率5w 365nm uv LED,这一产品被semiLEDs认为是一次重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21329.htm2009/10/23 23:25:40

mocvd购置补助或停止 LED厂商扩产计划放缓

由于货币紧缩政策影响,中国LED企业的财政补贴金额取得不易,影响扩产进度,加上整体终端销售不振与芯片价格大幅下降等因素,部分LED芯片厂商产能利用率下降至五成,生产用机台转为工

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90277.htm2011/7/18 10:15:34

dsm新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

鸿利光电李国平:LED照明小功率芯片将是主导

大功率芯片也有其优势,如矿灯,还是用大功率的好。照明方面,小功率芯片会是主导,但大、中、小功率芯片会各有优势。

  https://www.alighting.cn/news/2013318/n364449713.htm2013/3/18 10:09:55

LED蓝宝石衬底研磨三部曲

LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39

德力西借壳圈地,募投LED项目前途未卜

据记者了解,目前主流的mocvd设备的片机分别为49片、55片机。181片意味着用49片机每天生产4炉外延芯片按照目前业内的成熟工艺水平,一台mocvd设备生产的蓝绿光外延芯片

  https://www.alighting.cn/news/20120201/114351.htm2012/2/1 11:49:15

三安光电-深度报告(2)

公司最近三个会计年度营业收入、毛利润、净利润复合增长率分别为63%、49%、34%,均远高于LED 行业a 股上市公司平均水平。

  https://www.alighting.cn/resource/20141229/123834.htm2014/12/29 15:47:27

高温预生长对图形化蓝宝石衬底gan 薄膜质量的提高

在图形化蓝宝石衬底生长低温缓冲层之前,通入少量三甲基镓(tmga)和大量氨气进行短时间的高温预生长,通过改变tmga 流量制备了4 个蓝光LED 样品。

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 11:35:44

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