检索首页
阿拉丁已为您找到约 92066条相关结果 (用时 0.0305773 秒)

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

台湾LED封装大厂艾笛森光电将于24日兴柜挂牌

目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591),也是重要的台湾LED下游封装厂,其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00

LED灯珠使用注意事项

常见LED灯珠使用注意要素分析,包括LED引脚成形方法,LED弯脚及切脚时注意事项,LED焊接条件,LED过流保护,LED清洗等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

全球高亮度LED市场现状与展望

括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装)、材料(ingaaip和ingan)以及hb LED应用细分市场

  https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00

“中国造”LED芯片生产关键设备下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/20121206/113028.htm2012/12/6 17:16:40

雷曼光电:以高品质产品稳固LED江湖地位

LED(smd)3528黑美人系列,稳固LED封装龙头地位,并加大白光LED的投

  https://www.alighting.cn/news/20110304/85693.htm2011/3/4 18:19:33

佰鸿私募携手台达电 开拓LED照明业务

LED封装厂佰鸿于3月11日公布私募岛内无担保可转换公司债发行价格为36元。台达电同日亦公告以7.2亿元新台币取得佰鸿私募可转债7200张。未来双方将就暨有LED照明及电源转换技

  https://www.alighting.cn/news/20100312/120497.htm2010/3/12 0:00:00

联盟发布2009年中国半导体照明产业数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;LED封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/20100202/95549.htm2010/2/2 0:00:00

首页 上一页 194 195 196 197 198 199 200 201 下一页