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LED产业短板 结构设计严重滞后

LED封装成本占相当的价格比重,大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。结构设计在灯具中大概占电源是LED灯具最薄弱的环节,严重滞后LED灯具发展,品质有待提高。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n212528893.htm2010/11/1 9:55:35

三洋半导体将使用新款imst基板用于LED封装

日本大厂三洋半导体日前指出,将面向LED封装用途,开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00

doe发布caliper项目第十轮测试结果

中国半导体照明网译美国能源部(doe)已宣布两个固态照明(ssl)投资项目,为寻求适用于项目的应用来推进固态照明技术研究、发展和市场采用。

  https://www.alighting.cn/news/20100527/102547.htm2010/5/27 0:00:00

南网能源中标省政府大院emc改造项目

10月12日,广东省政府采购中心发布中标公告,由南网能源公司中标广东省人民政府大院合同能源管理节能改造采购项目。该项目拟对广东省政府大院共2.94万盏灯具进行LED节能改造,实

  https://www.alighting.cn/news/20161013/145099.htm2016/10/13 9:50:10

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

LED封装技术

LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

常州轻工职院设江苏LED应用工程技术研发中心

近日,常州轻工职业技术学院设立江苏省LED应用工程技术研究开发中心。该研发中心将对LED灯具及其相关领域如LED芯片封装LED散热、LED电源、LED二次配光设计、LED灯具开

  https://www.alighting.cn/news/20101025/103974.htm2010/10/25 9:16:42

亿光推出中、低功率LED照明元件

LED照明元件的技术日渐成熟,业界纷纷推出多种LED封装产品与解决方案,灯具设计制作商要用正确的LED元件来设计相关因应的灯具,才可以达到最好的效率表现。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/115092.htm2012/2/3 11:14:34

cree展出新xlamp mc-e系列LED产品

与现有的xlamp xr系列LED同样的7mm x 9mm,但光输出比现有的xr-e产品高出4倍,是这个封装尺寸能达到的最高流明输

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93424.htm2008/5/30 0:00:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

本文通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(cri)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32

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