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台湾越来越多厂商投入led散热元件市场,又有新的印刷电路板(pcb)业者投入,软性铜箔基板厂新扬科技(3144)本月中旬成立新事业筹备处,预计2007年底前发表led散热版新产品。
https://www.alighting.cn/news/20070823/107256.htm2007/8/23 0:00:00
赖尔德科技(laird technologies)14日宣佈与台湾铜箔基板大厂联茂电子 (6213签署一项经销合作和压合工艺技术协议。未来,将结合联茂电子与lair
https://www.alighting.cn/news/20070815/107258.htm2007/8/15 0:00:00
发光二极体散热技术、管理商机逐渐在印刷电路板产业浮现。佳总兴业(5355)13日宣佈8月大笔接获路灯、大尺寸液晶电视用散热基板订单,联茂电子(6213)14日与lair
https://www.alighting.cn/news/20070814/96655.htm2007/8/14 0:00:00
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。
https://www.alighting.cn/news/2007810/V8225.htm2007/8/10 10:40:43
全球先进电子与无线产品市场关键元件的领导厂商赖尔德科技(laird technologies)与铜箔基板大厂联茂电子将于14日举行经销合作签约记者会,正式宣佈双方经销合作关係。
https://www.alighting.cn/news/20070810/107520.htm2007/8/10 0:00:00
看好led前景相关厂商为抢攻市场商机,纷纷申请专利跨入,目前印刷电路板(pcb)厂佳总及铜箔基板(ccl)厂联茂均已投入。佳总以利基型pcb起家,为台湾最早朝led领域发展的pc
https://www.alighting.cn/news/20070725/107568.htm2007/7/25 0:00:00
led芯片大厂美国cree公司在14-15日在日经电子和日经微器件共同举办的led技术研讨会2007上,介绍了在SiC底板上形成的蓝色led的开发状况,并展示了开发中的蓝色le
https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00
美国cree公司在2007年6月14~15日“日经电子”和“日经微器件”共同举办的“led技术研讨会2007”上,介绍了SiC底板上形成的蓝色led的开发状况。
https://www.alighting.cn/news/20070620/121161.htm2007/6/20 0:00:00
美国led大厂cree日前宣佈,旗下的材料事业已经成功地将无微管(zmp) 的SiC衬底尺寸做到4英吋,约合10公分的长度,将有助于n-type型态的发展,也对氮化鎵(gan)
https://www.alighting.cn/news/20070530/106317.htm2007/5/30 0:00:00
膜电晶体(a-sitft)基板上,采用litrex公司的喷墨印表机打
https://www.alighting.cn/news/20070524/107823.htm2007/5/24 0:00:00