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aixtron: 受惠于蓝宝石基板降价,2010年4吋mocvd设备将成为主流

aixtron大中华区副总裁 christian geng博士及营运处长bernd wachtendorf专访: 受惠于蓝宝石基板降价,2010年4吋mocvd设备将成为主

  https://www.alighting.cn/news/20090804/86128.htm2009/8/4 0:00:00

爱思强: 2010年4寸mocvd设备将成为主流

aixtron大中华区副总裁 christian geng博士及营运处长bernd wachtendorf专访: 受惠于蓝宝石基板降价,2010年4吋mocvd设备将成为主流

  https://www.alighting.cn/news/20090804/92789.htm2009/8/4 0:00:00

corning携手soitec开发新型oled移动显示器

7月30日,corning公司与 soitec 集团宣布,双方将携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板(siog)技术事宜达成合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20090804/95488.htm2009/8/4 0:00:00

2010欧洲(英国)国际led展览会

、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/8/1/4952.html2009/8/1 22:34:00

2010印度孟买国际led展览会

型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/7/14/4450.html2009/7/14 19:01:00

dow corning led封装新型硅封胶

势;该产品并能针对通用的led封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

2010年美厂ge量产多用途oled软性照明板

通用电气(ge)7月6日宣布,将在2010年开始量产和纸一样薄的oled软性照明板,该产品是在软性的聚合物基板上,将oled组件印刷上去,并用超高屏障的涂层将其包覆。

  https://www.alighting.cn/news/20090707/104597.htm2009/7/7 0:00:00

ge宣布明年量产多用途oled软性照明板

美商ge (general electric)宣布将在明年开始量产一款如纸般薄的软性照明板(lighting panels);该产品是在软性的聚合物基板上,将oled组件印刷上

  https://www.alighting.cn/news/20090706/105891.htm2009/7/6 0:00:00

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

日亚化学:515nm激光二极管打破记录

日亚化学(nichia)利用制造蓝光激光器的gan基板,配合工艺与结构的改良,制作出波长515 nm的连续波绿光激光二极管,打破先前电激发氮化铟镓(ingan)激光器所保持的50

  https://www.alighting.cn/news/2009618/V19997.htm2009/6/18 11:31:23

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