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流。随着发光二极管性能的提高，反向漏电流会越来越小。ir越小越好,产生原因为电子的不规则移动。 ir产生主要原因： 1、晶片本身品质问题。图一、图二为ir不良品送晶片供
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
结论：从对比来看，本批次的模条lens的r角已发生了变化，这是导致角度偏低的另一个因素。 4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低. 4.1 分别拿本批
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
4. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波长，电压基本无影响，但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响： 4.2.1离模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
每批次生产的角度一致性要好，偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。 分析及解决方案： 1、首先测量产品全高(卡高+胶体高度)，如有异常再测量模条卡点高度：a、如卡高在规格范
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
在的一百来颗，甚至几十颗。 大功率led比一般led在号志灯中应用优势： 1.使用材料不同：一般使用环氧树脂作为安装板，而大功率led需要使用铝基线路板(mcpc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
1.引言 离模剂作为led产品中的一辅料，如果使用不当，将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式led影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的led产品效果。 3.2 不同离
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