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封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,siC)和复合材料等。如niChia公司的第三代led采用Cuw做衬底,将1mm芯片倒装在Cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,siC)和复合材料等。如niChia公司的第三代led采用Cuw做衬底,将1mm芯片倒装在Cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led荧光粉配胶的过程

杯。3、准备所需的量产规格书或相应的联络单,及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。开始配胶:1、配胶顺序说明:增亮剂+a胶按比例混合(可以按订单一次性配好),最后再加入 荧光

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

过供应商,供应商的回复不做三晶规格的原因, 1.封三晶后总的流明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起,同样体积里面热量是一个的3倍,热量散不

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pCb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 C)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

业内普遍通过在**荧光粉内加入红色荧光粉的方法,其光谱图如图3所示: 图3   由于红色荧光粉材质多为氮化物或硅酸盐,其激发效率往往偏低其老化衰减较大。   采用红光晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

光通量,单位流明,lm 3、光照度,1lm(流明)的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照度,单位勒克斯,lx 4、亮度,单位光源面积在法线方向上,单位立体角内所发出的光流,单位尼

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led灯的十大优点

二十一世纪的绿色照明。2.少发热现象:传统灯具会产生大量的热能,而led灯具则是把电能全都转换为光能,不会造成能源的浪费。而且对文件、衣物也不会产生褪色现象。3.没有噪音:led灯

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

供应天豪双液点胶机/电子灌封胶设备/双组份混合点胶机

胶机/pCb板涂胶机/变压器灌胶机/点火线圈灌胶机/传感器灌胶机/天豪点胶机专业生产研发解决各种施胶难题! th-2004ab双液点胶机适合1:1-3:1之各种a、b双组分胶

  http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00

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