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格：D50*37*1000mm额定功率：8wleD数量 ：108珠防护等级：ip65额定电压：Dc24v ac24v-ac220v产品材质：进口pc塑料外壳规格：有D30*30/
http://blog.alighting.cn/leddfyy888/archive/2010/9/9/95866.html2010/9/9 22:04:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率leD封装技术；100lm/w以上功率leD封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率leD封装技术；100lm/w以上功率leD封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
览会（cebit2011）【展会时间】2011年3月1日-5日【展会地点】德国汉诺威【展馆名称】德国汉诺威博览中心 展出产品范围：1.基础设备：电脑及笔记本；周边及配件；显示技术及产品；数
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42969.html2010/5/5 17:16:00
、技术：工艺是否合理，技术是否符合产品特性要求。e、环境：环境是否适宜产品生产需要。 2~工序产品检验：对产品的检验，检验方式有较大差异和灵活性，可依据生产实际情况和产品特性，检
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/11/9658.html2009/2/11 22:13:00
明技术日益成熟，应该可以并能够满足日常生活、生产中的照明要求。尽管由于受到成本和市场应用等因素的影响，leD照明产品目前还没有大规模进入普通照明的领域。但leD的潮流趋势不可逆转，这
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37870.html2010/3/22 16:13:00
国产化之天时–产业发展、技术创新、社会进步：1、良好的产业大环境：产业稳健发展、设备和技术保持稳定增长的需求态势；2、社会总体技术水平进步以及国产自身品质过硬：基础技术整体发展
https://www.alighting.cn/resource/20131127/125076.htm2013/11/27 10:32:54
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
些号码发送报警短信，以便相关人员及时赶赴现场。 ４ 本系统与其它方案的比较 本系统具有开、熄灯时防盗的功能，本技术与目前国内已有技术的比较如表2和表3所示。从表中可以看到
http://blog.alighting.cn/1273/archive/2007/11/26/7963.html2007/11/26 19:28:00
