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详解led封装全步骤

整。   b)扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

一些屏幕只是播放电视上看到的那些画面。   沙晓岚:我们左侧有一些画面可以看到的。   记者:数量之最,大概用了多少?   沙晓岚:我们系统用了6万多,这是在全世界最庞

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

- 33%。   (6)能量消耗约减少16%-23%。   (7)led封装的出光角度加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

led照明设计全析1

当输出电压在48v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

简述大功率led在号志灯中的应用

施是影响led使用寿命的重要因素,而一般led生产的自动化程度不高,因此静电防护等措施比较难以实施,因此大功率led的生产制程比较容易保证led的完好性能。   6.整合程度不同:由

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

led手电筒的种类、特点和注意事项

型轻量化等。   4、省电、节能,新环保灯泡。   5、反应速度快只要1us(微秒),不需暖灯可提高安全度。   6、低压驱动安全。   由于以上的诸多优点,led已逐步应用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

化外延层结构及掺杂分布,减小串联电阻,降低工作电压,减少热产生率,提升了led的工作效率并改善器件的可靠性。   (6)采用多层金属结构,同时兼顾欧姆接触、反光特性、粘接特性和可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

浅谈led产生有色光的方法

磷元素取代砷元素的百分比。一般通过 pn结压降可以确定led的波长颜色。其中典型的有gaas0.6p0.4 的红光led,gaas0.35p0.65的橙光led,gaas0.14p0

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00

2011年第16届黎巴嫩工程展

展会时间:2011年6月1日~4日展会地点:贝鲁特国际展会中心展出产品:建材:研磨剂和粘合剂,声学产品,:粘合剂和密封剂,装修材料,沥青搅拌机、沥青设备,卫浴产品,生化产品,

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127217.html2011/1/13 13:14:00

2011年第十届沙特(利雅得)国际电子通讯展

会信息:2010年第6届伊拉克埃尔比勒erbi能源电力展览会----伊拉克.埃尔比勒----2010.10.18-21第15届卡塔尔电力能源设备

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127218.html2011/1/13 13:15:00

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