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其是热阻最大的传热过程，降低其热阻的技术方向更重要。既使有了这些研究结果，还必须被结构工程师所熟知，因为传热最终要通过结构来实现。 从传热学和技术来谈，led散热并非复杂，
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/21/98696.html2010/9/21 13:58:00
光层的光向外部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
货时间紧，为了提高效率，车间人员擅自更改产品内部，从而导致该批货物不合格。在此，检验检疫部门提醒相关企业，加强质量安全意识，切勿擅自更改产品结构，以免造成损失。 同时，为避免同
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222236.html2011/6/20 22:14:00
后,再加上增加晶片面积就绝对可以一口气提?n亮度,因为当光从晶片内部向外散射时,晶片中这些改善的部分无法进行反射,所以在取光上会受到一点限制,根据计算,最佳发挥光效率的led晶片尺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
、体育场、高尔夫球场、大型建筑物、货柜场、港口、码头等场所作投光照明。 二、ntc9221外场强光投光灯结构特性： ntc9221 外场强光投光灯 采用超大功率高强度气体放电灯
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00
部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改善的部分无法进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
