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科锐推出新型高强度级led 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

科锐推出650v碳化硅肖特基二极管c3dxx065a系列

近日,碳化硅功率器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17

igbt高压大功率驱动和保护电路的应用研究

通过对功率器件igbt的工作特性分析、驱动要求和保护方法等讨论,介绍了的一种可驱动高压大功率igbt的集成驱动模块hcpl-3i6j的应用

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12353.htm2007/2/8 11:40:42

普及led灯具应该必备的设计方法

分享高效高可靠led灯具设计的方法:不要使用双极型功率器件、尽量不要使用电解电容、不要选用耐压600v的mosfet、尽量使用单级架构电路

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/6/151941_14.htm2012/11/6 15:19:41

led照明产品光电色性能检测方法研究

功率半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展,特别是白光功率和光效不断提高,led逐步进入照明领域,引发了一场新的照明技术领域的革命。

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127089.htm2011/9/23 11:17:16

日本知名半导体制造商罗姆推出多款新品

此次,以备受关注的新一代功率器件sic产品为首,罗姆重点展示了在中国市场具有良好发展前景的led·智能手机·汽车·新能源等领域的先进产品,充分显现了罗姆的卓越技术。

  https://www.alighting.cn/news/20111117/n394435806.htm2011/11/17 13:40:23

vishay推出little star封装型1w白光led

vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)今日宣布,推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led,扩充

  https://www.alighting.cn/news/201231/n276437899.htm2012/3/1 10:37:19

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

科锐推出新型高强度级led,提供超过双倍光强性能

科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23

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