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由人类由意设计和建筑的景观。led大功率投光灯外壳企业发展到一定的时间，特别是在由劳动密集型向技术密集型和资本密集型过渡时，led投光灯外壳内部的资金供给时很难满足扩大再生产。包
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230694.html2011/7/25 12:46:00
℃ 型号 led 数量 颜色 电流 功率 发光角度 投光距离 lww-1-36p 36 大功率led r-1
http://blog.alighting.cn/adps588/archive/2009/12/30/22878.html2009/12/30 10:30:00
——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展，led封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日
https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12
大陆led路灯厂商勤上光电董事长李旭亮6月10日表示，此次来台希望与台湾led芯片和封装厂商探寻更多合作机会，争取中国“十城万盏”补助。
https://www.alighting.cn/news/20090611/93534.htm2009/6/11 0:00:00
采钰科技led产品美事再添一桩，其超高功率(命名为vises系列) led氮化铝封装灯珠(20w)在历经第三方工研院光电半导体量测实验室九个月的严格测试后，于今年11月16日成
https://www.alighting.cn/news/20121123/n215746096.htm2012/11/23 10:05:25
8月20日，清华大学、江苏北极皓天科技有限公司在江苏宜兴经济开发区隆重举行led研发中心暨大功率高亮度led芯片项目奠基典礼。项目计划总投资8.5亿元，到2011年5月，一期建设投
https://www.alighting.cn/news/20100824/116633.htm2010/8/24 9:22:51
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
《led封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
