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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
近日，安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目在芜湖市鸠江经济技术开发区举行开工奠基仪式。该项目总投资20亿元人民币，建成后可年产1200万片led蓝宝石芯片，实现年产值30亿元。安徽
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180210.html2011/5/23 22:55:00
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
型led专用基板共同研发而成；技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。预估约有50%的照明市场将被高效节能之led照明所取代,而外延片级led硅基封装技术将扮
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、led-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
台湾地区工研院在22日起开展的“2014台湾雷射产业国际展”，首度发表第一套台湾自行开发的“皮奈秒双脉冲光纤雷射源”，已于台湾地区led封装厂测试，可望提升台湾led生产效率及品
https://www.alighting.cn/news/20141022/97267.htm2014/10/22 9:13:05
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
1月16日，hitachi chemical dupont microsystems, ltd. （日立化成）宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前
https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23
lg innotek于去年年底将其led业务部门重组为一个单独的业务管理系统。这是由于自去年以来加速的业务效率趋势。的确，随着led部门的废除，针对相机模块和基板材料的业务组合调
https://www.alighting.cn/news/20200521/168940.htm2020/5/21 15:12:20
