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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
成的组件，可能带有的光学元件、热学元件、机械元件和电气接口，但不含电源和标准灯头。 led灯：含有led模块和标准灯头的组件，分为整体式（带led驱动器）和非整体式（不带led驱动
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
格，即使在工程上，也难以推广。 白炽灯并不能马上“熄灭” 从爱迪生发明白炽灯至今，人类应用电光源进行电气照明已有128年的历史。多年来17173，白炽灯一直以其独特的灯光效果，稳
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：(1)确定照明需求;(2)确定设计目标估计光学;(3)热和电气系统的效率;(4)计算需要的led数量;(5)对所有的设计可能都予以考
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/174717_48.htm2012/1/6 17:47:17
灯具设计要素包括外观、光学系统、热平衡、机械结构、电气附件、工艺、包装等。灯具设计首先要符合一定的安全要求，同时要关注并提高灯具的各种性能，主要是灯具的光学性能。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/135621_61.htm2012/1/6 13:56:21
书长窦林平先生、中国照明学会副秘书长刘世平先生、中国照明学会副秘书长周洪伟先生、中国建筑装饰协会电气委员会秘书长华敬友先生、广东省照明电器协会理事长全健先生、广东省半导体照明产业联
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/1/4/260983.html2012/1/4 9:33:56
础上，掌握了半导体发光材料的知识。由通用电气公司的尼克•何伦亚克（nick holonyakjr.）开发出世界上第一种实用的可见光发光二极管led（light emittin
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57
