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功率led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

功率led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led企业“出海”需保底 守住本土市场才是“旺”道

近两年来,冲着出口空间约为600亿人民币的海外市场份额,led显示企业纷纷“出海”,甚至逐渐有些led显示企业将海外市场作为企业主要扩展重心。

  https://www.alighting.cn/news/20150105/81471.htm2015/1/5 10:28:22

国内led显示企业的发展重心应该在哪?

国内的led显示企业重心逐渐向海外偏移的情况,而国际led产业逐渐向国内转移,在这样一种反差之下,那么问题来了,国内led显示企业的发展重心应该放在哪?

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86533.htm2015/1/5 10:05:08

非晶ingazno薄膜晶体管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模并进行仿真计算,对电压驱动2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

面罩壳体对显示效果的影响

本文将从提高对比度、降低马赛克、增强耐候性三个方面来论述面罩、壳体的设计对led显示在黑和亮时产生的不同影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123809.htm2015/1/4 11:54:06

浅谈led显示电磁兼容性的解决方案

本文阐述了led显示产品的主要辐射源和干扰途径,从产品结构和pcb layout这两大方面,分别提出了抑制emi的解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123810.htm2015/1/4 11:27:44

2015年led照明产业发展趋势和方向分析!

将出现。led不再只是一盏灯,它将变成一个平台,可以用于光通讯,也可以连接摄像机、太阳能、显示等各种设备,而当led链接一切时,也将带来更高的附加值。三是马太效应将进一步显现,强者

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

室内扫描的应用问题与解决方案

室内扫描面临的挑战是在低灰操作与动态显示时会产生行扫偏暗现象,拖影问题,花与区块不均等现象,造成显示应用在室内时易被人眼观察到画面的缺失,本文将针对上述问题提出解决方案,

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123816.htm2014/12/31 13:41:09

用ch451芯片驱动led点阵的电路设计

文章介绍了这种芯片的特点和使用方法,并给出软硬件的设计实例。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:26:20

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