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明导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

飞利浦 推出最小封装的高功率led(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

亿光宣布led车头灯散热瓶颈突破

台湾led封装大厂亿光先前在2006年底宣布投资并加入华创车电的汽车电子研发计划,据了解目前研究团队已顺利解决led车头灯的散热问题,预计最快将在2008年第3季完成认证并进入量

  https://www.alighting.cn/news/20080129/117217.htm2008/1/29 0:00:00

道康宁: 光学有机硅助推led在普通照明应用领域增长

市场分析机构勒克斯研究公司最近预测,预计到2017年,中国led照明市场的复合年增长率将达到24%,远远超过照明市场5.6%的复合年增长率。道康宁认为先进光学有机硅是当前及未来中

  https://www.alighting.cn/news/2014613/n379262954.htm2014/6/13 10:43:18

基于芯片与封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案

led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

在无封装技芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

led屏幕驱动ic的封装发展现状与展望

随着led显示屏的快速发展,有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!led屏

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

2009-2012年中国led封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92072.htm2010/7/15 10:45:46

samsung积极切入flash led主流封装规格2016

去采用4139封装规格的samsung也计划转进目前主流封装规格2016,随着各厂产能开出,业界预估,2014年首季flash led价格下降力道将增

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111792.htm2013/11/19 11:08:24

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