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ledinside最新发表的《2010年中国led芯片企业行业分析报告》指出，中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台，其中2010年规划增加的mocvd数量超过30
https://www.alighting.cn/news/20100825/93435.htm2010/8/25 15:27:00
台积电（tsmc）销售额连续两个月创新高。2010年5月，其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币（约合10.7亿美元），刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。
https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00
据悉，日本早稻田大学(waseda university)研究者已开发出一个由led芯片与生物粘附纳米薄片构成的可植入式装置，能够通过光动力疗法成功缩小老鼠体内的肿瘤。
https://www.alighting.cn/news/20180720/157733.htm2018/7/20 11:17:05
隆福大厦装修改造工程外泛光照明分包工程，为北京新隆福文化投资有限公司，北京城建集团有限责任公司，天津荣耀照明工程有限公司2018神灯奖申报工程。
https://www.alighting.cn/case/20180402/44110.htm2018/4/2 11:56:22
2019年青岛港区亮化设计、施工（一）委外业务外包项目，为山东清华康利城市照明研究设计院有限公司2020神灯奖申报工程。
https://www.alighting.cn/case/20200310/44897.htm2020/3/10 11:13:09
随着更多的制造商计划进入led芯片市场，led芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。
https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19
5月10日，应欧洲knx（eib）协会中国唯一一家eib会员单位河东企业hdl的邀请，来自全国各地设计院的五十多位领导、高级工程师、专家参加了“eib产品协议标准在国内外的发展
http://blog.alighting.cn/1101/archive/2007/11/26/8193.html2007/11/26 19:28:00
小谈国内外照明设计和市场的现状和发展 上期记者对李能健针对灯光设计的理念和设计效果以及应用、设计风格等做了了解，并且将灯光设计之于建筑设计和室内设计的“神来之笔”的功
http://blog.alighting.cn/linengjian/archive/2010/7/5/54179.html2010/7/5 18:07:00
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
关机构发布预测称明年欧盟gdp增长近乎为零。在这种全球经济动荡的大背景下，我国led芯片市场情况如何？是否也受到金融危机的影响？ 1.各类产品差异明显，各有侧重 现在，包
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/29/9354.html2008/11/29 20:14:00
