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近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为让网
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
据悉，当今led灯具产品所产生的故障80%左右来自于电源，由此可见电源品质的重要性。那么，如何提升led电源品质?当前led电源技术发展与市场现状如何?未来led电源行业又将如何发
https://www.alighting.cn/news/20120529/85439.htm2012/5/29 13:50:28
晶能在lens的设计加工中，最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56
绝大多数缺乏差异竞争的竞争者忽视了品质，偷工减料，把价格和无序竞争引入市场，最终损害的还是消费者的利益。led灯具的高品质水准，消费者获得的使用价值和利润也最大。只有追求品质第一，
https://www.alighting.cn/news/20130610/88424.htm2013/6/10 13:01:07
从去年10月份开始，中村宇极开始对荧光粉升级，通过提高原料纯度，包括生产工艺的控制、晶性的完整以及后处理技术，对荧光粉的亮度和衰减进行了全面的提升，平均每两个月荧光粉的亮度会提高2
https://www.alighting.cn/news/20130614/88495.htm2013/6/14 20:38:14
晶台光电最新产品mlcob，除了继承cob低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外，还突破了传统cob光效不够的局限性，其实验室的数据已经突破200lm/w。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服led芯片内出光全反射，从而提高led芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
苏州热驰研发的类金刚石镀膜技术产品，通过科锐、欧司朗、飞利浦、首尔半导体等公司的可靠性实验报告显示，类金刚石镀膜技术可以有效降低温度，提高光效，也因此与这些大厂建立了良好的合作关系
https://www.alighting.cn/news/20130614/88581.htm2013/6/14 14:29:28
