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高亮度led封装工艺技术及方案

面增加光线的透出等等。有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产,就是利用新改良的激光溶解(lase

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的led材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

外贸业务必看知识

国语言, 用各国本地搜索引擎, 如果嫌麻烦。就用google。google 有各国的分支。如google.de, google.fr等等, 可以调一下google设置的喜欢语言设

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/20/133971.html2011/2/20 8:43:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

成 本   —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻,设计良好的散热条件十分关键。   —光效 影响

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

多色led丰富新世代数位生活

是电路的问题,包括光学、散热,甚至于led本身等等都是需要考虑的。当然这些问题都是众所周知的,也是长久以来被业界所经常讨论,以下将针对液晶面板用led背光的色彩表现问题方面,进行一

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133844.html2011/2/19 23:26:00

强化led结构让液晶电视走向led背光

光这个单一的方面,另外还包括改变驱动电路技术、强化导光效率、降低热效应现象等等,也都是辅助降低总耗电量的技术。目前根据应用的不同,led的点灯方式也有所不同,大多的液晶电视多采用直下

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133831.html2011/2/19 23:20:00

高效的led车内照明设备的实现方法

灯也需要背光,例如安全气囊检验、动力系统状态、液面情况等等。一般情况下,最多能同时应用30个led。 将图1中的led连接扩展为6路并联,并且在低压的一端由晶体三极管提供脉

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133811.html2011/2/19 23:09:00

led 全彩显示屏 配光解决方案

r管理、封装工艺的控制、白平衡的调配及led lens的光学设计等等。现分别陈述如下: 一、晶片的k-factor管理雷曼光电对每一批量产产品的晶片都进行了严格地控制。 我们

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00

[原创]散热原理(二)

压成形( extrusion )等等

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