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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
、triquint、飞思卡尔、联发科、nvidia等芯片厂商也展出了众多半导体技术，使往年以设备制造商和终端厂商为主的“二人转”，演化成了2012mwc上，设备、终端制造商及半导体厂商的
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
关联的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271690.html2012/4/10 23:22:18
4------+ifn 3． 串联/并联组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并联形成的led阵列; b、 将led连接成串联/并联组合的形式,可大幅减低因少数le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
p;#176;或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45&
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271821.html2012/4/10 23:38:18
与要求》gat75-94《低压配电装置及联路设计规范》《电器安装施工图册增订本》《民用建筑照明设计标准》gbj133-90《建筑电器设计规范》照明设计说明：为迎接2012年9月《第九
http://blog.alighting.cn/ouyanglinnan/archive/2012/4/17/272268.html2012/4/17 11:02:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274698.html2012/5/16 21:27:02
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
