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方形开长方孔，将pcb线路板粘贴或铆合在铝型材上，led芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将pcb板上的线路和芯片相连。这种生产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
g)。 2.0、传统的侧入式led背光模组 传统的侧入式led背光模组的结构包括，led光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上形成网点。led封装发出的光耦合进入导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
冷地区温差较大的冷热冲击影响，会使硅胶在温度变化的过程中，膨胀和收缩加剧，器件内部应力过大，这将导致led引线键合点位移增大，引线过早疲劳和损坏。同时也会使原本键合状态较差的焊点出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。 2、晶圆切割成芯片后，100%的目检（vi/vc），操作者要使用放大30 倍数的显微镜下进行目
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
果，照明光源的发光效率很重要。在小功率时，传统光源光效很低，不适合在太阳能照明系统中应用。近年来，半导体发光二极管技术不断进步，已经成为一种新型照明光源，小功率照明应用时光效高，配合太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
内市场。未来5年，在“十二五”规划的有力支持下，中国led产业年复合增长率将达到42%，到2015年预计实现产值5000亿元人民币，比2010年翻两番。在技术研发层面，为提升中
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00
认为环保科技行业需要遵循摩尔定律的论调获得了正反两方面的声音。 没有人能回答这样问题，以下是我的浅见：几乎所有的科技都随时间的推进进步，但要让环保科技也同样遵循it行业的金
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126905.html2011/1/11 0:43:00
高)，不利于led散热，针对此缺点可透过以下几种方式进行改善： 合併导热孔降低热阻值 在led的传热底座及周边范围，加上导热孔，并在其周围镀上一层铜箔层(35微米)，利用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
照光源（如cie标准光源a、b、c等，等能光源e，标准照明体d65等）相混合而匹配出来的顏色，这个光谱色就是顏色的主波长。顏色的主波长相当于人眼观测到的顏色的色调（心理量）。若已获得
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126772.html2011/1/9 21:09:00
