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其中，亮点之一的talexxengine stark dle 吸引了众多访问者的目光。它是配套完整的led 筒灯光源系统，搭载专利的pi-led 模块，电源驱动器与专用rj45 连
https://www.alighting.cn/news/20111110/114345.htm2011/11/10 9:38:56
理特助洪盟渊先生带来了主题为《达成高lm/$的led照明关键技术》的主题报告，强调了性价比的重要
https://www.alighting.cn/news/20110714/109029.htm2011/7/14 16:59:13
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王，战略取胜，在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上，晶能光电有限公司将应邀作精彩演讲
https://www.alighting.cn/news/20130531/85317.htm2013/5/31 14:12:14
针对led照明市场对led灯具高光效的要求，真明丽集团自主开发的高光效cob led光源，以满足led照明高光效，节能环保的要求，并与江门市科技局达成了共同研发高光效cob科技技
https://www.alighting.cn/news/2012823/n875942567.htm2012/8/23 9:19:34
led封装厂亿光(2393)(everlight electronic)，在日前已通过100美元电脑(olpc)led背光源认证，加上产业提前进入旺季度，5月营收可望创下新高。
https://www.alighting.cn/news/20070521/96834.htm2007/5/21 0:00:00
