检索首页
阿拉丁已为您找到约 99116条相关结果 (用时 0.0369427 秒)

推出全新的oLED专业照明模组

新年伊始,锐在oLED专业照明模组领域实现了一大突破,现推出全新的oLEDmodule lureon rep照明模组系列。该系列尺寸为99 x 99 mm2,首次实现了超过10

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122016.htm2013/2/26 11:51:11

多数商家非常关注怡国际家居照明品牌

在全世界颇有名气的怡照明在《古镇灯饰》报上刊登了中国攻略一文,在记者走访商家的过程中发现有大多数商家非常关注怡国际家居照明品牌。

  https://www.alighting.cn/news/2007720/V1043.htm2007/7/20 13:55:30

陷大陆价格战 台封装企业面临边缘化风险

对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说,或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下,挤入大陆LED照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15

成本效益的rgb LED驱动方案

出。英飞凌提供适用于低功率、中功率和功率LEDLED驱动器(图1),以及用于控制LED模块颜色的微控制

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05

LED台厂产能2008年扩充幅度

由于过去台湾LED产业长期处于供过于求的状态,使得价格有下滑的压力,产能扩充的幅度

  https://www.alighting.cn/news/20080423/93174.htm2008/4/23 0:00:00

csp是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

LED封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(LED)的发光原理及结构出发,建立了LED的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

LED光源在照明领域发挥更大作用的途径探讨

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即光效、显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质上也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/154242_06.htm2012/9/6 15:42:42

首页 上一页 195 196 197 198 199 200 201 202 下一页