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欧司朗无锡led封装厂举行奠基仪式 大鳄来了

(中国之光网讯)2012年8月8日,作为国际领先照明专家的欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了中国无锡led封装厂奠基仪式,此举标志着10万平方米的无锡新工厂开始建设。同

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13

微利时代,led封装未来发展的空间在哪里?

在csp被一片唱好之际,近日首尔半导体高调宣布,其wicop产品号称突破了目前常说的csp限制,真正实现无封装led,这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗

  https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

其散热效果不如垂直和倒装结构,且封装过程需要金线实现电连接,比较适用于中小功率芯片封装,常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28

晶瑞光电首次亮相广州国际照明展览会

2014年6月9日~12日,晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50

葳天科技将推出150lm/w的led产品

葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

首尔半导体今年切入ledtv供应链 照明亦为发展重心

首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国led封装大厂,并自2008年起发展led晶粒内制化,其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用。

  https://www.alighting.cn/news/2010413/V23392.htm2010/4/13 11:13:28

ligitek大同建新工厂提升3倍led产量

led封装公司ligitek electronics在大同技术园正在建造一个新led工厂,总投资直建军10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装led产量。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15658.htm2008/5/16 16:21:17

挥别衰退 葳天科技八月份营收大增41.9%

led封装厂葳天科技,8月份营收新台币44,979仟元,较7月成长41.9%,比去年同期成长大增12.7%。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n182343631.htm2012/9/18 15:49:46

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