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2007年5月23日，cree宣布在SiC技术开发上又出现了一座新里程碑-4英寸(100mm)零微管(zmp)n型SiC衬底。
https://www.alighting.cn/news/20070524/120729.htm2007/5/24 0:00:00
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“SiC单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
山东大学晶体材料国家重点实验室在大直径SiC单晶研究方面取得突破性进展，成功生长出直径3英寸的SiC单晶；2英寸半绝缘SiC单晶衬底达到“开盒即用(epi-ready)”的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007516/V5083.htm2007/5/16 16:06:33
近日，山东大学晶体材料国家重点实验室在大直径SiC单晶研究方面取得突破性进展，成功生长出直径３英寸的SiC单晶；２英寸半绝缘SiC单晶衬底达到“开盒即用(epi-ready)
https://www.alighting.cn/resource/20070512/128495.htm2007/5/12 0:00:00
日本电器化学(denka)与日本daiwa工业合资成立led散热基板新事业后，台厂聚鼎科技 (polytronics；6224）日前也正式宣佈与深耕散热基板领域20年之久的日本
https://www.alighting.cn/news/20070426/106595.htm2007/4/26 0:00:00
日本电器化学公司(denka)与拥有led散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业，将针对具备高导热係数的led高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。
https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00
台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入led散热基板市场，预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及led模组厂商，聚鼎
https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00
蓝光led目前以蓝宝石（sapphire）为基板，然而本身不导电且不易散热等问题，致使led晶粒厂近几年致力于新技术，而且方向均朝向金属基板来开发。
https://www.alighting.cn/resource/20070328/128488.htm2007/3/28 0:00:00
日本shimei semiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光led，并计划明年4月上市。该公司声称，把硅晶圆作为gan外延附生的基板，可以显著降低成本、简化le
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7950.htm2007/2/10 13:28:59
1923年，罗塞夫（lossen.o.w）在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射，研究出了发光二极管（led：light emitting diode），一直不受重视
https://www.alighting.cn/news/200727/V8667.htm2007/2/7 14:52:47
