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d灯饰配件。 led封装/模块：（食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、smd led、大功率led等）。 展位费用： 标准展位（国内) ￥ 9800元/
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150594.html2011/4/8 16:36:00
灯、壁灯、射灯 、投光灯、地埋灯、水底灯等 3、新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150595.html2011/4/8 16:36:00
间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率led，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此led的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与led焊盘一次接触的时
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
国led产业不集中、产能过剩、市场无序竞争、人才缺乏等问题。 据统计，目前我国有led外延及芯片企业62家，led封装企业1000多家，led应用类企业则接近2000家。然而，我
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166035.html2011/4/18 22:55:00
光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封装及模块、led半导体照明
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179294.html2011/5/18 14:43:00
过，而且在2007年也参加了这些标准在珠海的一个研讨会，当时许多led封装企业、led灯具制造企业、驱动生产企业和一些电光源标准的制定单位、测试单位都有参加，很多标准都是单方面
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/5/30/182972.html2011/5/30 10:48:00
将达到5000亿元，这相较于2010年约1260亿元的产值规模将增长近四倍，这或许意味着led上游的外延片及芯片制造、中游的led封装及下游的led应用在未来的五年内都将会实现四
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/6/15/221221.html2011/6/15 11:43:00
析认为，未来稀土等原材料的价格仍将持续上涨。由于稀土是荧光粉的重要原材料，而荧光灯、节能灯、led器件封装中都要用到荧光粉，因此其价格上涨带来的连锁反应必将对相关行业带来较大的冲
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222263.html2011/6/20 22:30:00
中山鸿宝电业有限公司经过多年的研发,在cob封装大功率led光源与灯具系统技术方面形成了自己的特点，使这项技术越来越成熟,显示出诱人的市场前景。 鸿宝电业是国内较早采用led芯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00
-1062261812105106226k25v50v100v封装.(代替cbb的铝电解)2。1206102222103473104500v-2kv.(代替插件瓷片电容)台湾cc
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227841.html2011/6/27 10:39:00
