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告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233198.html2011/8/20 0:30:00
颈。在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
达400亿元人民币。目前，深圳led产业拥有完整的产业链，从上游的衬底材料、外延片、中游芯片，到下游封装、应用及配套材料、加工和检测设备等各个环节，已形成较强的产业配套能力。虽然产业规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/20/237089.html2011/9/20 22:22:38
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20
d照明灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下降。但是投入在材料改进的厂商还不多，这主要是跟台湾工商发展的历程
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246937.html2011/10/20 17:48:13
、芯片与封装、光学、热工学、电子信息、机械等诸多方面。目前只有少数高校培养了传统照明的毕业生，半导体照明产业所需的具备半导体照明技术与工程、光机电结合、集成创新的人才供给严重不
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/10/27/248972.html2011/10/27 9:53:05
究，同时与cie内其他led量测技术委员会合作，制定及整合led照明标准，目前已邀集各国磊晶、封装、设备等相关产业厂商与国家实验室，包含台湾、美、德、韩、大陆、澳等成立委员会并起草文
http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/10/29/249389.html2011/10/29 17:35:14
牌众多，但是一直呈现出外资品牌一枝独大的局面。 更关键的是，从外延、芯片、封装、应用等完整的产业链条，国外品牌利用自身的技术、资本、销售等优势占据了市场的关键领域。 居技
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/3/250085.html2011/11/3 17:24:09
