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产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07
坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯
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查电工手册可知：r电线 = 0.737w v电线 = 2×0.737 =1.474v p电线 = 2 ×0.737 = 2.948w 从以上计算可以看出，线路电流较大时，要注意选
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261397.html2012/1/8 20:27:45
一、led连接电路的常见形式1．串联：这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
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~590 1.8 2.5 500~5000 蓝色 水透明 455~475 2.7 4.0 500~7000 绿色 水透明 515~535 2.7 4.0 2000~10000 蓝绿色
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作电流约为1.5a(含有无功补偿电容,功率因数为0.9),每相并联有67盏灯,电流为67×1.5a=100.5a。 配电电缆需要选用vv22－3×25+2×16的铠装铜芯电缆，
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261394.html2012/1/8 20:27:35
数 95 75 45 23 85 成本／(8 -(klm) ) 0.4 1．5 5 5 2
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元，其中50%在日本，20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外，业界正在积极找寻各种新应用。本文介绍了le
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低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
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℃,计算其热阻值tr=0.2~0.26℃/w；以相同条件下鑫源盛科技的产品较其他厂商产品寿命将增长2倍且亮度增加15%以上。另外以鑫源盛科技350w led灯具测试,其散热系统温
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