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透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

有以下特性:  图6:ncp3065/6多模led驱动器器框  集成1.5a开关;  降压、升压和反转(降压-升压)/sepic  拓扑结构;  输入电压范围为3.0至40v; 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

smd表面贴技术-片式led,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

三星电子凭借3d & led技术引领液晶电视市场

出了各种3d面板等尖端显示产品。”  8日到10日举行的展览会上,三星电子展出了包括‘3d led 电视面板’和同时支持2d和3d的‘23寸显示面板’,不带眼镜也可以观看3d内

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271154.html2012/4/10 20:58:01

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

关于led照明技术cri

销量比上年增长20%,产销总量各超过570万辆,其中轿车产量达到220万辆以上。按目前led的水平,预计一辆汽车需要300多颗led。普遍认为,3-5年内汽车用led将成为led的主

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271152.html2012/4/10 20:57:54

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

高亮度白光led技术及市场分析

个以上的互补的2色led发光二极管或把3原色led发光二极管做混光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式,因为不同的色彩的led发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42

led芯片的技术发展状况

对于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率

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